v3.240.5731.292621 PC版
v2.505.1991.50301 安卓漢化版
v8.989.215.678067 PC版
v8.835.6404.653635 安卓版
v8.190.7057 安卓最新版
v3.765.2583.574325 PC版
v2.143.5944.778165 IOS版
v2.957.6716.903495 最新版
v3.663.2005 安卓免費版
v5.432 安卓免費版
v4.525 最新版
v3.453 安卓免費版
v8.808.8206.490512 最新版
v4.41.2867 安卓版
v2.910.6928 安卓漢化版
v7.171.8607.37616 安卓最新版
v6.137.6177.748077 安卓免費版
v9.577.5014.748707 PC版
v5.596.8136.396908 最新版
v3.796 最新版
v3.545.3900.869714 最新版
v4.596.7402 安卓免費版
v1.118.286.54563 安卓漢化版
v1.884 最新版
v8.132.6455 安卓版
v8.652.4416.707030 PC版
v2.631.5396.891840 PC版
v8.690.1835.951371 安卓版
v4.238.6413 安卓版
v8.574 最新版
v7.772.5626.327871 安卓版
v5.882.8212 安卓漢化版
v3.641.4451 IOS版
v7.446.4945.915770 安卓最新版
v7.237.383.175064 安卓版
v5.911.4032.497565 最新版
v2.438.7960.911841 安卓免費版
v5.445 安卓免費版
v8.169 PC版
v8.339 安卓最新版
v7.759 最新版
v5.845 安卓最新版
v6.919 最新版
v9.601.3009.762672 PC版
v7.962.3730.718482 最新版
v1.807.5217.713945 最新版
v7.508.2130 安卓免費版
v7.353 安卓最新版
v6.492 安卓免費版
v4.306.3830 最新版
v6.985.8589.502395 安卓最新版
v7.819 安卓最新版
v5.552.4202.898258 安卓漢化版
v1.286.9318 安卓免費版
v8.168.6165.946345 IOS版
v4.91.523.870950 安卓免費版
v8.950.7379.559081 安卓免費版
v9.74 安卓漢化版
v4.548.5580 IOS版
v4.633 PC版
v9.840 PC版
v1.663.9881.58475 安卓免費版
v6.72.4107.6298 安卓版
v4.809 最新版
v4.917 IOS版
v4.416.6154 安卓版
v9.925.3202 安卓漢化版
v3.429.7910.413518 安卓版
v7.323.3829 安卓免費版
v5.16 安卓最新版
v4.503.6457.483231 PC版
v5.747.2329.466445 安卓最新版
v1.537.1999 安卓漢化版
v7.301 安卓漢化版
v9.777.362 最新版
v6.26.5557.739970 安卓版
v8.242.5891.918424 安卓版
v8.827.8647.184693 PC版
v5.718.3503 最新版
v8.462 安卓版
麻花豆传媒一二区
11月25日,凭证TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装告竣,其中的要害手艺即是TSMC(台积电)的CoWoS解决计划。然而,随着云端效劳业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多重大功效的芯片,对封装面积的需求一直扩大,已有CSP最先考量从TSMC的CoWoS计划,转向Intel(英特尔)的EMIB手艺。除了CoWoS大都产能恒久由NVIDIA GPU占有、其他客户遭倾轧,封装尺寸以及美国制造需求,也促使Google(谷歌)、Meta等北美CSP最先起劲与Intel联系EMIB解决计划。
相关版本
多平台下载
审查所有0条谈论>网友谈论