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11月25日,凭证TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装告竣,其中的要害手艺即是TSMC(台积电)的CoWoS解决计划。然而,随着云端效劳业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多重大功效的芯片,对封装面积的需求一直扩大,已有CSP最先考量从TSMC的CoWoS计划,转向Intel(英特尔)的EMIB手艺。除了CoWoS大都产能恒久由NVIDIA GPU占有、其他客户遭倾轧,封装尺寸以及美国制造需求,也促使Google(谷歌)、Meta等北美CSP最先起劲与Intel联系EMIB解决计划。
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