TrendForce集邦咨询：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB手艺

智通财经APP获悉，凭证TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装告竣，其中的要害手艺即是TSMC（台积电）的CoWoS解决计划。然而，随着云端效劳业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多重大功效的芯片，对封装面积的需求一直扩大，已有CSP最先考量从TSMC的CoWoS计划，转向Intel（英特尔）的EMIB手艺。

TrendForce集邦咨询体现，CoWoS计划将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等差别功效的芯片，以中介层（Interposer）方法连结，并牢靠在基板上，现在已生长出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等手艺。随着NVIDIA（英伟达） Blackwell平台2025年进入规模量产，现在市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，NVIDIA下世代的Rubin亦将接纳，并进一步推升光罩尺寸。

AI HPC需求兴旺导致CoWoS面临产能欠缺、光罩尺寸限制，以及价钱高昂等问题。TrendForce集邦咨询视察，除了CoWoS大都产能恒久由NVIDIA GPU占有、其他客户遭倾轧，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google（谷歌）、Meta等北美CSP最先起劲与Intel联系EMIB解决计划。

TSMC挟手艺优势主导先进封装前期市场，Intel以面积、本钱优势应战

相较于CoWoS，EMIB拥有数项优势：首先是结构简化，EMIB舍弃腾贵且大面积的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥（Bridge）方法举行互连，简化整体结构，相关于CoWoS良率更高。其次是热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）问题较小，由于EMIB只在芯片边沿嵌硅桥，整体硅比例低，因此硅与基板的接触区域少，导致热膨胀系数不匹配的问题较小，较禁止易爆发封装翘曲与可靠度挑战。

EMIB在封装尺寸也较具优势，相较于CoWoS-S仅能抵达3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L现在生长至3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026到2027年可支援到8倍至12倍。价钱部分，因EMIB舍弃价钱高昂的中介层，能为AI客户提供更具本钱优势的解决计划。

然而，EMIB手艺也受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题。因此，现在仅ASIC客户较起劲在评估洽谈导入。

TrendForce集邦咨询指出，Intel自2021年宣布设立自力的晶圆代工效劳（Intel Foundry Services, IFS）事业群，耕作EMIB先进封装手艺多年，已应用至自家Server CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等。随着Google决议在2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta亦起劲评估妄想用于其MTIA产品，EMIB手艺有望为IFS营业带来重大希望。至于NVIDIA、AMD（超威）等关于带宽、传输速率及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决计划。

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