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《科创板日报》25日讯，凭证TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装告竣，其中的要害手艺即是台积电的CoWoS解决计划。然而，随着云端效劳业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多重大功效的芯片，对封装面积的需求一直扩大，已有CSP最先考量从TSMC的CoWoS计划，转向英特尔的EMIB手艺。
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